巴基斯坦首個RISC-V處理(lǐ)器亮(liàng)相
日前，由巴基斯坦UIT大學(xué)團隊設計的(de)首個RISC-V處理(lǐ)器正式亮(liàng)相。據該國總統表示，該技術團隊在首個RISC-V處理(lǐ)器上的(de)表現非常出色。作為(wèi)一(yī)個擁有大量人口的(de)國家，他也認為(wèi)發展巴基斯坦芯片和(hé)IT産業具有迫切性和(hé)重要性。
沒有芯片，俄羅斯将何去(qù)何從
在俄羅斯稱烏克蘭采取“特殊行動”後，以美國政府為(wèi)首的(de)許多歐洲國家都宣布對俄羅斯實施全面制裁。無數大品牌已經離(lí)開俄羅斯。更糟糕的(de)是，在技術開發方面，許多芯片制造商也停止向俄羅斯供應芯片。當中就包括AMD、英特爾和(hé)台積電，這無疑就讓俄羅斯本就薄弱的(de)芯片産業變得雪上加霜。
先進封裝：誰是赢家？誰是輸家？
近年(nián)來，因為(wèi)傳統的(de)晶體管微縮方法走向了末路，于是産業便轉向封裝尋求提升芯片性能的(de)新方法。例如(rú)近日的(de)行業熱點新聞《打破Chiplet的(de)最後一(yī)道(dào)屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可(kě)以說把Chiplet和(hé)先進封裝的(de)熱度推向了又一(yī)個新高(gāo)峰？ 那麽為(wèi)什麽我們需要先進封裝呢(ne)？且看Yole解讀一(yī)下。
SIA：中國半導體銷售，同比上升24.4%
Apple M2芯片将亮(liàng)相：SOM的(de)勝利
Apple M1 的(de)發布風靡全球，從那時起，它證明了基于 ARM 內(nèi)核的(de)定制矽可(kě)以與主流 CPU 技術競争。是什麽讓 Apple M1 如(rú)此獨特，SoM 和(hé) SoC 有什麽優勢，為(wèi)什麽 Apple M2 的(de)傳聞證明了 SoM 設計的(de)成功？
